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¿ÀŨij¸®¾î, ½Å±Ô ³Ã³­¹æ°øÁ¶ ½ÃÀå ¡®µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç¡¯ º»°ÝÈ­

[2024-11-21]

¡°¸ÂÃã ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ¿¡³ÊÁö È¿À² ±Ø´ëÈ­¡±



¡á ±ÝÀ¶ ¹× Á¤ºÎ±â°ü, Åë½Å, Ç×°ø, ¹Ìµð¾î µî ÁÖ¿ä ±â°ü µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¹× ±â¾÷ »ç¿Á¿¡ Ä𸵠½Ã½ºÅÛ Á¦°ø
¡á ½Ì°¡Æ÷¸£ÀÇ ¿¡³ÊÁö ¼Ö·ç¼Ç ±â¾÷ ¡®CoolestDC¡¯¿Í ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç Çù¾÷ ÃßÁø Áß



<¿ÀŨij¸®¾îÀÇ 'µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç'ÀÌ Àû¿ëµÈ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ÇöÀå>


ÀΰøÁö´É »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü°ú ź¼Ò Á߸³ÀÇ Á߿伺ÀÌ °­Á¶µÇ¸é¼­ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³Ã°¢°ú Àü·Â °ü¸®°¡ Çʼö °úÁ¦·Î ¶°¿À¸£°í ÀÖ´Ù. µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» °áÁ¤Áþ´Â ³Ã°¢ ½Ã½ºÅÛÀº µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Àüü Àü·Â ¼Òºñ·®ÀÇ 50%¸¦ Â÷ÁöÇÏ´Â Áß¿äÇÑ ¿ä¼Ò´Ù. ÀÌ¿¡ ±¹³» ¿Ü ³Ã³­¹æ°øÁ¶ ±â¾÷µéÀÌ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ½ÃÀå¿¡ ¶Ù¾îµé¾î ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ°í ¿¡³ÊÁö È¿À²È­¸¦ ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù.

±¹³» ´ëÇ¥ ³Ã³­¹æ°øÁ¶ Àü¹® ±â¾÷ ¿ÀŨij¸®¾î´Â ±ÝÀ¶ ¹× Á¤ºÎ±â°ü, Åë½Å, Ç×°ø, ¹Ìµð¾î µî ÁÖ¿ä ±â°üÀÇ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¹× ±â¾÷ »ç¿Á¿¡ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϸç, ½Å±Ô ³Ã³­¹æ°øÁ¶ ½ÃÀåÀÎ ¡®µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç¡¯ »ç¾÷ º»°ÝÈ­¿¡ ³ª¼­°í ÀÖ´Ù.

AI »ê¾÷ ¼ºÀå¿¡ µû¶ó µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ´Â »ê¾÷ ȯ°æ º¯È­¿¡ ´ëÀÀ °¡´ÉÇÑ À¯¿¬Çϰí ź·ÂÀûÀÎ »õ·Î¿î ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¿ä±¸Çϰí ÀÖ´Ù. CPU/GPUÀÇ ¹ß¿­ ¹Ðµµ Áõ°¡¿¡ ´ëÀÀÇÏ´Â °í¼º´É ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç, ȯ°æ±ÔÁ¦¿¡ ´ëÀÀÇÏ´Â ³·Àº PUE ¹× ź¼Ò ¹èÃâ·®, ¹° »ç¿ëÀÇ ¾ïÁ¦ ¹× Æó¿­ ȸ¼ö ¿Ü ºñ¿ë Àý°¨ Ãø¸é¿¡¼­ ÃÖÀûÀÇ ÅõÀÚ¿Í ³·Àº ¿î¿µºñ¿ëÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù.

¿ÀŨij¸®¾î´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ ¿ä±¸»çÇ׿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â ´Ù¾çÇÑ ³Ãµ¿±â¸¦ ±¹³»¿¡ °ø±Þ ÁßÀÌ´Ù. ¼ö³Ã½Ä Åͺ¸ ³Ãµ¿±â(19XR(V), 19XRC, 19DV ¹× 19MV)¸¦ ºñ·ÔÇØ ¼ö³Ã½Ä ½ºÅ©·ù ³Ãµ¿±â 30XW(V)¿Í 30HXC, °ø³Ã½Ä ½ºÅ©·ù ³Ãµ¿±â 30XV, 30XF ¹× USX Edge µîÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ´Ù. µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ¿¡ ´ëÇ¥ÀûÀÎ ³Ã°¢ ÀåÄ¡·Î ³³Ç°ÇÏ´Â FWU(Fan Wall Unit) µîµµ º¸À¯ÇØ ±¤¹üÀ§ÇÑ ¶óÀξ÷À» ¿Ï¼ºÇß´Ù.

¶ÇÇÑ, ¿ÀŨij¸®¾î´Â ÃÖ±Ù ½Ì°¡Æ÷¸£ÀÇ ¿¡³ÊÁö ¼Ö·ç¼Ç ±â¾÷ ¡®CoolestDC¡¯¿Í ÇÔ²² ¾×ü ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç »ç¾÷ Çù·Â ¹× ÅõÀÚ¸¦ ¸ð»ö ÁßÀ̸ç, À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±¹³» ÁÖ¿ä µ¥ÀÌÅͼ¾Å͸¦ ´ë»óÀ¸·Î ¿ÀŨij¸®¾îÀÇ °­Á¡ÀÎ °íÈ¿À² Ä¥·¯ Ç÷£Æ® ¼Ö·ç¼Ç°ú ¼­¹ö ¾×ü ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÅëÇÕÇÑ Á¾ÇÕ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÒ °èȹÀÌ´Ù.

ÃÖ±Ù °í¼º´É µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ ¾×ü ³Ã°¢¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÚ°¡ ±ÞÁõÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ¿¡ ´ëÀÀÇÏ¿© ¿ÀŨij¸®¾î´Â RDHX(Rear Door Heat Exchanger), D2C(Direct to Chip), ¾×ħ ³Ã°¢(Immersion Cooling) µîÀÇ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Áغñ ÁßÀÌ´Ù. ¾×ħ ³Ã°¢(Immersion Cooling)Àº ÇöÀç ¼³Ä¡, À¯Áö°ü¸® ¹× ÅõÀÚÀÇ ¾î·Á¿òÀ» °í·ÁÇÏ¿© Ư¼ö¿ëµµ¿¡ ÇÑÁ¤ÀûÀ¸·Î °í·ÁÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, °¡Àå Çö½ÇÀû ¼Ö·ç¼ÇÀÎ D2C(Direct to Chip) ¾×ü ³Ã°¢ ¹æ½ÄÀÌ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀÇ ÁÖ·ù°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹ÃøÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, °³¹ßÅõÀÚ¿¡ ÁÖ·ÂÇϰí ÀÖ´Ù.

¿ÀŨij¸®¾î µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀº µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ ¿¡³ÊÁö È¿À²À» ³ªÅ¸³»´Â Ç¥ÁØ Ã´µµÀÎ PUE(Power Usage Effectiveness, Àü·ÂÈ¿À²Áö¼ö)¸¦ ³·Ãß´Â °øÁ¶ ¿¡³ÊÁö Àú°¨ ¼³°è¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. °íÈ¿À² Ä¥·¯ Ç÷£Æ®¿Í ÇÁ¸®Äð¸µ, ¾×ü ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ PUE Àú°¨ ¼³°è´Â È÷Æ® ¸®Ä¿¹ö¸® ¼Ö·ç¼Ç°ú °áÇÕÇØ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ¿¡¼­ ¼Ò¸ðµÇ´Â Àü·ÂÀ» ÁÙÀ̰í, ½ÇÁúÀûÀ¸·Î ź¼Ò ¹èÃâÀ» Àú°¨½ÃŲ´Ù. È÷Æ® ¸®Ä¿¹ö¸® ¼Ö·ç¼ÇÀº ³Ã°¢ ½Ã½ºÅÛÀÇ °íÈ¿À²È­¸¦ ³Ñ¾î ¿¡³ÊÁö ¼øÈ¯À» °¡´ÉÇÏ°Ô ¸¸µå´Â ÇÙ½É ±â¼úÀ̸ç, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³Ã¹æ ½Ã ¹ö·ÁÁö´Â ¿­À» ȸ¼öÇÏ¿© Àα٠»ó¾÷½Ã¼³ ¹× °øÀå Áö¿ª³­¹æ ¹× ¿Â¼ö·Î ÀçȰ¿ëÇÏ´Â ¼Ö·ç¼Çµµ Æ÷ÇԵŠģȯ°æ ¿î¿µÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.

¶ÇÇÑ ±Û·Î¹ú ij¸®¾îÀÇ µðÁöÅÐ ¼Ö·ç¼ÇÀº µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ½Ã¼³À» ³Ã°¢, ¸ð´ÏÅ͸µ, À¯Áö °ü¸®, ºÐ¼® ¹× º¸È£ÇÏ¿© ģȯ°æ °Ç¹° Ç¥ÁØ, Áö¼Ó °¡´É¼º ¸ñÇ¥¸¦ ÃæÁ·Çϰí Áö¿ª ¿Â½Ç°¡½º ¹èÃâ ±ÔÁ¤À» ÁؼöÇϵµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. ij¸®¾îÀÇ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ÀÎÇÁ¶ó °ü¸® µµ±¸(DCIM-Data Center Infrastructure Management)ÀÎ Nlyte Ç÷§ÆûÀº ¾îµå¹ÝÅØ(AdvanTEC) Ç÷§Æû°ú ¿¬µ¿ÇÏ¿© µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³»¿¡¼­ ½ÇÇàµÇ´Â HVAC Àåºñ, Àü·Â ½Ã½ºÅÛ ¹× ¼­¹ö/¿öÅ©·Îµå °£¿¡ ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸¸¦ °øÀ¯Çϸç, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ °¡µ¿ ½Ã°£À» °³¼±Çϱâ À§ÇÑ ÀÎÇÁ¶ó Á¦¾î¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ ±Û·Î¹ú ij¸®¾îÀÇ °³º° ¼Ö·ç¼ÇµéÀº °í¼º´É HVAC Àåºñ, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ÀÎÇÁ¶ó °ü¸®(DCIM) µµ±¸ ¹× ºôµù °ü¸® ½Ã½ºÅÛ°ú ÇÔ²² ¼Ö·ç¼Ç Æ÷Æ®Æú¸®¿À Àü¹Ý¿¡ ÅëÇÕµÇ¾î µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¿î¿µÀÚ°¡ Àü·ÂÀ» ´ú »ç¿ëÇÏ°í ¿î¿µ ºñ¿ë°ú ¼öÀͼºÀ» °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.

¿ÀŨij¸®¾î °ü°èÀÚ´Â "ÇöÀç È÷Æ®ÆßÇÁ¿Í Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ ³­¹æ, ȯ±â ¹× °øÁ¶ ºÐ¾ß¿¡¼­ ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÏ´Â ½ÃÀåÀ» ¼±Á¡Çϱâ À§ÇØ ±¹³» ÁÖ¿ä ±â°ü µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ¿¡ ³³Ç°À» È®´ëÇϰí ÀÖ´Ù"¶ó¸ç "ÀÌ¿Í ÇÔ²² ±Û·Î¹ú ij¸®¾î¿ÍÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ Çù·ÂÀ» ÅëÇØ °í°´ÀÌ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ÅëÇÕ ¼Ö·ç¼Ç ¹× Àü¹®È­µÈ ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϱâ À§ÇØ ³ë·ÂÇϰڴÙ"¶ó°í ÀüÇß´Ù.



ÀÌÀü±Û   ij¸®¾î¿¡¾îÄÁ, ¡®Åº¼ÒÁ߸³¡¯ ÇÙ½É ±â±â °íÈ¿À² È÷Æ®ÆßÇÁ ³Ãµ¿±â ¡®¸ÅÃâ Áõ°¡¡¯ ÁÖ¸ñ
´ÙÀ½±Û   ij¸®¾î¿¡¾îÄÁ ¡®AI º¸ÀÏ·¯ °í¿Â¼ö ÀÏüÇü¡¯ ¼³Ä¡ ÇöÀå ¸¸Á·µµ UP