캐리어에어컨

■ 히트펌프 · AI 데이터센터 냉각 솔루션 등 에너지 전환 시대 핵심시장 동시 공략
■ 자체개발 솔루션 EHS, 스마트팜·교육·복지시설로 설치 본격화
■ AI 서버 고밀도화 대응… DLC·CDU 기반 차세대 데이터센터 냉각 경쟁력 확보



<사진. 전북 김제에 위치한 8천평 규모의 스마트팜에 설치된 오텍캐리어의 히트펌프 솔루션 ‘USX Edge’>

생성형 인공지능(AI) 확산과 글로벌 탄소 규제 강화로 히트펌프와 데이터센터 냉각 솔루션이 차세대 핵심 인프라로 부상하는 가운데, 오텍캐리어가 고효율·저탄소 기술을 기반으로 고성장 시장 선도에 적극 나서고 있어 업계의 주목을 받고 있다.

특히 최근 정부는 2035년까지 전국에 히트펌프 350만 대를 보급하고, 이를 통해 온실가스 배출량을 518만 톤 감축하겠다는 ‘히트펌프 보급 활성화 방안’을 발표하며, 히트펌프를 건물 부문 탈탄소 전환의 핵심 수단으로 공식화한 바 있다.

즉, 정부는 도시가스 미공급 지역을 중심으로 마을회관·요양시설 등의 공공 복지시설과 시설 재배 농가, 에너지 다소비 업종을 대상으로 설치 지원 및 금융 인센티브 확대에 나설 방침인데, 공기열을 재생에너지로 인정하는 법적 기반 마련과 초고온·대용량 히트펌프 기술 개발, 산업 생태계 육성 및 수출 지원까지 병행한다는 계획을 수립했다.

이 같은 정책 환경은 히트펌프를 단순 보조금 대상 설비가 아닌 탄소 저감을 위한 국가 차원의 핵심 에너지 인프라로 격상시키는 신호로 평가되며, 고효율·고신뢰 히트펌프 기술을 보유한 기업들의 시장 확대 기회를 크게 넓힐 것으로 전망된다.

또한 최근 AI 워크로드 확대에 따른 고성능 데이터센터에서 요구되는 비IT 전력 수요 급증에 대한 대응책 마련을 고심하고 있는 가운데, 냉각 효율이 데이터센터 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다.


<사진. 오텍캐리어는 최근 AI 데이터센터의 안정적 운용에 부합하는 고효율 냉각 솔루션 보급을 위해 글로벌 캐리어와 협력에 나서고 있다.>

특히 2024년 이후 북미와 중국을 중심으로 액체냉각(Liquid Cooling) 채택이 급격히 확대되고 있는 가운데, 오는 2028년에는 전체 데이터센터 냉각 시스템의 30% 이상이 액체냉각 방식을 채택할 것으로 전망되고 있어, 공기냉각 방식의 한계를 넘어 고밀도 AI 서버의 안정적 운용을 위한 필연적 흐름으로 평가되고 있다.

■ 자체개발 솔루션 EHS, 에너지 전환을 이끄는 핵심 솔루션

오텍캐리어는 지난해 자체 기술로 개발한 히트펌프 ‘EHS(Eco Heatpump Solution)’를 중심으로, 올해 농업·건물·공공시설 전반에서 에너지 전환 시대에 대비한 친환경 에너지 솔루션 보급에 적극 나선다는 계획이다.

EHS는 냉난방·급탕·온습도 제어 등을 통합한 고효율 히트펌프 시스템으로, 사용 에너지 대비 3배 이상의 효율(COP)을 구현, 운영비 절감은 물론 탄소 배출 저감 실현을 동시 지원할 수 있다.

작물 특성에 따라 정밀한 생육 환경 제어가 필요한 농업 현장에 적용될 수 있는 장점이 두드러지는 가운데, 지난 해 전북 부안의 유러피안 상추 재배 스마트팜에 보급된 데 이어 올해 딸기 농장 등을 비롯해 다양한 스마트팜 현장 적용을 앞두고 있다.

히트펌프에 대한 정부의 정책적 지원에 힘입어, 오텍캐리어 EHS는 올해 농업 현장을 비롯해 대학교, 양로원 등 교육·복지 시설로의 설치 확대도 예정되어 있기 때문에, 특정 산업에 국한되지 않고 농업·공공·복지 등 다양한 생활 인프라 영역에서 에너지 비용 절감과 쾌적한 일상을 이끄는 범용 에너지 전환 솔루션으로 자리잡을 전망이다.

■ AI 확산 속 데이터센터 액체냉각으로 패러다임 전환되는 가운데 DLC·CDU 기반 차세대 데이터센터 냉각 경쟁력 확보 나서

오텍캐리어는 이러한 시장 변화에 대응해 DLC(Direct Liquid Cooling, 직접 액체 냉각) 기반 냉각 솔루션을 본격 확대에 나서고 있다.

글로벌 캐리어와의 기술 협력을 통해 서버 칩에서 발생한 열을 액체로 직접 회수·분배하는 핵심 장비인 CDU(Coolant Distribution Unit, 냉각유체 분배 장치)를 중심으로, 칠러 플랜트부터 서버 랙까지 이어지는 ‘Chip to Chiller’ 통합 냉각 솔루션을 구축, 고발열·고밀도 AI 서버 환경에서 안정적인 열 관리를 가능하게 했다.

특히 오텍캐리어는 공냉·수냉식 칠러, CRAH, CRAC, FWU(Fan Wall Unit) 등 기존 공기 냉각 솔루션은 물론, 콜드플레이트 방식 DLC, 후면도어 열교환(RDH) 등 다양한 액체냉각 기술 포트폴리오를 확보해 데이터센터 환경과 단계에 맞는 최적의 냉각 방식을 제안할 계획이다.

오텍캐리어는 올해 정부의 히트펌프 대규모 보급 정책과 데이터센터 친환경 전환 흐름을 기회로 삼아, ▲ 글로벌 Carrier와의 협업 확대 ▲ HFO 계열 친환경 냉매(R-1233zd) 적용 고효율 칠러 라인업(300~3,000RT) 강화 ▲ 데이터센터 특화 전문점 네트워크를 통한 설계 반영 확대 전략을 추진할 계획이다.

오텍캐리어 관계자는 “정부의 히트펌프 보급 정책과 데이터센터 냉각 패러다임의 변화는 산업과 우리 사회 전반의 에너지 전환을 앞당기는 전환점이 될 것”이라며, “오텍캐리어는 히트펌프와 데이터센터 냉각 분야에서 정책 방향과 기술 경쟁력을 동시에 충족하는 통합 에너지 솔루션으로, 설계부터 운영까지 책임지는 핵심 파트너로 자리매김할 것”이라고 밝혔다.